Diseño térmico para la simulación de la temperatura de unión utilizando el PSPICE y la obtención de los límites de SOA en los transistores bipolares de potencia

dc.contributor.author	Becerra Gutiérrez, Sergio César
dc.date.accessioned	2020-08-07T16:51:58Z
dc.date.available	2020-08-07T16:51:58Z
dc.date.issued	2001
dc.identifier.uri	https://repositorio.cinvestav.mx/handle/cinvestav/423
dc.format	pdf
dc.format.extent	v. p. : il. ; 28 cm.
dc.language.iso	spa
dc.publisher	Tesis (M.C.)--Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del I.P.N. Unidad Guadalajara
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subject.classification	INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA
dc.title	Diseño térmico para la simulación de la temperatura de unión utilizando el PSPICE y la obtención de los límites de SOA en los transistores bipolares de potencia
dc.type	masterThesis
dc.contributor.director	Reyes Barranca, Mario Alfredo
dc.identificator	7
dc.identifier.marc	01081cam a2200217 a 4500
dc.coverage.placeofpublication	Guadalajara, Jalisco, México
dc.description.institution	CINVESTAV
dc.description.unidad	Unidad Guadalajara
dc.thesis.area	Tecnología y Ciencias de la Ingeniería
dc.thesis.degreediscipline	Ingeniería Eléctrica
dc.rights.access	openAccess

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